如何提高PCB设计的EMC特性

发布者:admin 发布时间:2019-10-27 02:51 浏览次数:

  的简称。通常把在绝缘材料上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电。PCB几乎我们所能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通讯电子设备、航空、航天、军用武器系统,只要有集成电路等,它们之间电气互连都要用到PCB,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着电子技术的飞速发展,电子产品越来越趋向高速,高灵敏度,高密度,这种趋势导致了PCB

  电磁兼容(Electro—Magnetic CompaTIbility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下,不因电磁干扰而降低性能指标,同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平,不影响其它系统的正常运行,并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的,它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响,所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键。

  当一个EMI问题产生时,需要用3个元素来描述:干扰源、传播路径和接受者。

  因此我们要减小电磁干扰,就要在这三个元素上去想办法。下面我们主要讨论印制电路板的布线 印制电路板的布线技术

  电容电感特性的。阻抗:布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如,l盎司铜则有O.49 mΩ/单位面积的阻抗。电容:布线的电容是由绝缘体(EoEr)、电流

  FR4碾压中为4.7)。电感:布线的电感平均分布在布线盎司铜线碾压情况下,位于地线 mil)长的线 nH的电感以及与地之间1.66 pF的耦合电容。将上述值与元器件的寄生效应相比,这些都是可以忽略不计的,但所有布线的总和可能会超出寄生效应。因此,设计者必须将这一点考虑进去。PCB布线)增大走线的间距以减少电容耦合的串扰;

  在双层(双面)PCB中,对于数字电路优先使用地格栅/点阵布线,这种布线方式可以减少接地阻抗,接地回路和信号环路。像在单层PCB中,地线和电源线mm。另外的一种布局是将接地层放在一边,信号和电源线放于另一边。在这种布置方式中将进一步减少接地回路和阻抗,去耦电容可以放置在距离IC供电线和接地层之间尽可能近的地方。

  本文所介绍的各种方法与技巧有利于提高PCB的EMC特性,当然这些只是EMC设计中的一部分,通常还要考虑反射噪声,辐射发射噪声,以及其他工艺技术问题引起的干扰。在实际的设计中,应根据设计的目标要求和设计条件,采用合理的抗电磁干扰措施,设计出具有良好EMC性能的PCB电路板


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